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工业研究的工作流解决方案
该手册呈现并解释了适当的工作流解决方案，用于针对材料科学样本的最常见的样品制备方法。
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多晶金属的对比度增强 - SEM样品制备
应用注释 - 离子铣削是化学蚀刻的理想选择，尤其是对于多晶金属（例如铜）。离子铣削可用于增加谷物的对比度…
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多孔陶瓷 - SEM样品制备
Leica EM Res102的施用说明 - 孔尺寸降低到几纳米的陶瓷膜过滤器必须在毛孔的结构方面进行横截面。最小的…
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去除表面层 - SEM和TEM的样品制备
Leica EM Res102的应用注释 - 有时有必要删除表面层以获取对真实表面结构的访问。那可以是本地氧化物，也可以是来自…的层
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具有溅射速率的多层系统 - TEM样品制备
Leica EM Res102的应用注释 - 要在横截面组成的多层系统由Si底物组成，厚度为几个NM和500 nm W层的锡层。所有这些…
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![高分辨率XTEM晶格[110]常规制备INP的图像](https://webcdn.leica-microsystems.com/fileadmin/_processed_/b/b/csm_Compound_3_a0bc3b3f6c.jpg "In-Containing Compound Semiconductors - Sample Preparation for TEM")
内置复合半导体 - TEM样品制备
Leica EM Res102的申请说明 - 先前的研究表明，当INP以常规方式用AR离子铣削时，发生表面积累。结果是在…的岛屿上
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“浅沟隔离”结构 - TEM样品制备
Leica EM Res102的申请说明 - 结构化半导体材料的横截面制备需要非常彻底的机械预备。为此，必须确保…
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纸样品 - SEM样品制备
Leica Em Res102的申请注 - 已使用离子束斜率切割制备了涂层纸样品，以便测试其适用性的过程。使用离子光束…
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对比度增强了半导体结构的抛光横截面 - SEM样品制备
Leica EM Res102的申请注释 - 抛光横截面的表面通常显示出划痕和去除材料或磨料材料的残留物。人工制品非常……
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尸体样品的表面修饰 - SEM样品制备
Leica Em Res102的申请注 - 通过清洁，抛光和对比度增强，应准备软ZNAG样品，以获取有关谷物结构和…的信息。
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带涂料的薄金属箔 - SEM的样品制备
Leica Em Res102的申请注释 - 由于几微米的厚度，薄箔大多是不稳定的。这使得在没有任何样品的情况下进行坡度切割很难。一个…
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样品表面的离子光束抛光 - SEM样品制备
Leica EM Res102 -ION铣削的申请注释可用于减少样品表面的粗糙度。相对于样品表面小于6°是必要的。高压…
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清洁涂片样品表面 - SEM样品制备
Leica EM Res102的申请注释 - 软材料或硬 /软材料组合的机械抛光非常棘手。机械抛光过程经常导致柔软的涂抹…
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陶瓷 - TEM样品准备
Leica EM Res102的申请注释 - 陶瓷样品大多非常脆，因此非常困难的机械薄到离子束铣削的较低起始厚度。离子光束…
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TEM样品制备变得容易 - 通过宽光束氩离子铣削制备TEM样品
高空间分辨率的定量和分析分析对产生的TEM标本的质量的要求严格要求。原子原子不可或缺的样品是必不可少的…
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