用锂层的铜箔横切
目的
样品仅厚46 µm，难以处理。
目标
横截面以获取有关铜箔和锂 /碳层之间界面的信息。
准备条件
机械预备
用剃须刀切割箔，以获取适当的样本量和平坦的样品边缘。
离子铣削
| 加速电压： | 7 kV |
| 当前的： | 2.6 ma |
| 振荡角： | ±40° |
| 铣削时间： | 3 h |
结果
- 切割非常平坦
- 铜和锂 /碳层的晶粒结构清晰可见
- 界面结构显然是可识别的
Cu上SN的横截面
目的
Cu和SN非常柔软。他们很难以传统的方式准备。
目标
横截面以获取有关锡和界面区域的晶粒结构的信息。
准备条件
机械预备
用剃刀刀片切割箔，以实现具有平坦铣削边缘的适当样本量。
离子铣削
| 加速电压： | 6 kV |
| 枪电流： | 2.6 ma |
| 铣削角度： | 3° |
| 振荡角： | ±35° |
| 铣削时间： | 3.5 h |
结果
- 可见SN的圆柱结构可见
- 晶粒结构和界面结构显然是可粘的
- 界面区域中的空隙和裂缝
- Cu的晶粒结构
