离子束磨铣系统
当材料试样表面准备扫描电镜或者入射光显微镜，样品通常经历多个过程，直到被分析的层或表面被精密加工。188金宝搏的网址徕卡微系统固态技术的工作流程解决方案涵盖了高质量样品制备所需的所有步骤。
而徕卡EM TXP将所有的准备步骤统一在一个乐器中徕卡EM TIC 3X对几乎所有材料进行最后的高质量表面处理。结合徕卡EM VCT对接配置，样本可以转移到(低温)扫描电镜在最优条件下。
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看如何削减一半的样品制备时间的IC金线粘接
离子束铣削增强分辨率
离子束铣削技术，也被称为离子束刻蚀，是用来实现高分辨率成像和分析制备良好的样品表面质量。它可以去除机械切割和抛光中的残余工件。离子束刻蚀法制备的离子抛光截面和平面样品可以用于电子显微镜成像和微观结构分析，如EDS, WDS, Auger和EBSD。
的新兴市场TIC 3X铣床提供三束离子束，显著加快制备过程，并实现揭示样品表面最精细的细节和结构。观看视频，了解如何使用目标堆焊系统减少IC金线粘接的准备时间新兴市场TXP和新兴市场TIC 3X离子束铣削系统。
离子束磨铣系统3.
切割和抛光
准备工作通常从精确切割、研磨和抛光表面开始，然后再进行离子束磨铣和金属/碳涂层。与徕卡新兴市场TXP目标制备系统所有需要的加工步骤都可以在一个仪器中完成-从金刚石切割、铣削到抛光。
高质量的浮出水面
徕卡独特的宽离子束磨铣系统新兴市场TIC 3X是EDS, WDS, Auger和EBSD的首选系统，因为离子束铣削通常被发现是能够获得高质量的截面和几乎任何材料的平面的唯一方法。该过程揭示了一个样品的内部结构，同时最大限度地减少变形或损伤。
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