离子束铣削系统徕卡EM TIC 3X

离子铣削的重复性结果

三离子束铣削系统，EM TIC 3X允许生产截面和平面扫描电子显微镜(SEM)，微观结构分析(EDS, WDS，俄歇，EBSD)和AFM调查。

使用EM TIC 3X可以在室温或低温下实现几乎任何材料的高质量表面，尽可能在接近原生状态下显示样品的内部结构。

前所未有的方便!

灵活的系统-随时适应您的需求

灵活的阶段选择使EM TIC 3X不仅是高吞吐量的完美仪器，也为合同实验室。根据您的需要，EM TIC 3X可以单独配置，使用可互换的stage:

• 标准的阶段
• 多采样阶段
• 旋转舞台
• 冷却阶段或
• 真空低温转移对接站

适用于标准制备，高通量加工，以及低温下制备极热敏样品，如聚合物，橡胶或生物材料。

标准工作流程解决方案-与emtxp建立协同作用

在使用EM TIC 3X之前，通常需要进行机械准备，以便尽可能接近感兴趣的区域。的EM TXP是一种独特的目标表面处理系统，开发用于切割和抛光样品，然后再使用EM TIC 3X等仪器进行后续技术。

EM TXP是专门设计来通过锯、铣、磨和抛光预先制备样品。它擅长于具有挑战性的标本，精确定位和准备困难的目标变得容易。