徕卡EM TXP是一个目标准备设备为铣、锯切、研磨,抛光样品检验前由SEM, TEM,LM技术。
集成立体显微镜允许精确和容易准备几乎不可见的目标。
利用试样枢轴臂，可以在0°和60°之间的角度直接观察样品，或90°到前端面以确定距离目镜格．
集成的过程控制与自动E-W导向机构，力调节进给控制和倒计时功能，节省用户从耗时的常规样品制备。
集成立体显微镜的表面光刻和目标检测意味着用户无需转移样本进行距离估计和表面评估，提高了用户效率。
多种刀具刀片允许样品被铣削、锯切、钻孔、研磨和抛光，而无需从仪器上取下样品。通过立体显微镜观察过程的能力可以节省时间和成本。
质量控制工作流程:结合徕卡EM TXP和光学显微镜徕卡DM2700 M，可以减少所需的程序，简化工作流程，产生可靠和精确的结果。
