故事
陶瓷 - TEM的样品制备
Leica EM Res102 - 材料研究的应用笔记
问题
陶瓷样品大部分非常脆，因此非常难以机械地稀薄到低的起始厚度离子束铣削。
这离子束铣削绝缘体通常会导致样品表面的静电充电。反过来，这减少了溅射率。使用TI标准持有者时（标准TEM然而，保持器）由离子束产生足够的二次电子，该离子束也落在样品保持器上以大大补偿静电充电。
这里呈现的陶瓷是al2O.3.和ZrO.2。
准备条件
机械预洗涤
TXP核心钻头获得3毫米光盘。
TXP用于双面抛光至50μm的最终厚度
金刚石箔：2000 rpm的6μm，3μm，1μm和0.5μm。
离子铣削
| 样品架： | 标准持有人TEM样本 |
| 加速电压： | 7 kV. |
| 铣削角度： | 6°（两侧铣削） |
| 样品运动： | 回转 |
结果
图示显示了两个陶瓷样品的晶粒结构。样品可以如此均匀且轻微地变薄，即使是高分辨率TEM考试是可能的。
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