故事

清洁涂片样品表面 - SEM的样品制备

Leica EM Res102 - 材料研究,工业制造,自然资源应用笔记

问题
软材料或硬质材料组合的机械抛光是棘手的。机械抛光过程经常导致软材料的涂抹。涂抹材料覆盖了表面并填充小毛孔或孔。可以掩盖晶粒结构,界面和其他结构细节。额外的离子铣削步骤在10℃和15℃之间的铣削角度相对于样品表面可以去除或减少污染。

作者

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制备条件


1.步骤(清洁):

加速电压: 4 kv.
枪电流: 2马
样品运动: 70°振荡
铣削角度: 10°
铣削时间: 10分钟

2.步骤(抛光):

加速电压: 6 kV.
枪电流: 2.5马
样品运动: 回转
铣削角度
铣削时间: 20分钟

(图片:FEMSCHWÄBISCHGMÜND)

结果
图。图1显示了机械抛光后的样品表面。人们可以看到一些划痕。关于晶粒结构的信息非常弱。只有一些谷物可见。表面看起来“有雾”。在离子铣削后样品表面看起来好多。现在清楚地看到真正的晶粒结构和结构细节。铣削程序可以去除覆盖真实样品结构的涂片材料。清洁步骤之后是另外的抛光步骤以去除可能的表面粗糙度。

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