方法：通过离子束斜率切割横截面
图1：a）首先，使用Leica TXP（横截面）进行机械预制，以在很短的时间内接近感兴趣的面积。B）然后，利用Leica TiC 3X（宽离子铣削）实现了完美的横截面表面，这已准备好用于EBSD分析。
结果在半导体上
铝制/金刚石/石墨复合材料的结果
图3C：不同阶段的EBSD模式。
SE图像
图3D：准备好的表面的概述（总共抛光3毫米）。
模式质量图
图3E：EBSD / EDS分析的图案质量图。
EBSD相位地图
图3F：即使在石墨薄片上，EBSD相位图也显示出高索引率。石墨在红色和铝中以蓝色，钻石呈现为绿色。
IPF X地图
图。图3G：沿X轴的相应的EBSD定向图。
结论
虽然聚焦离子束技术通常用于现场特异性样品制剂，但它通常通过引入子表面变形和尤其在多相材料上进行晶体来防止成功的EBSD分析。在该示例中，我们已经证明，宽离子梁铣削允许同时抛光硬质和柔软的材料。
结合使用了徕卡em txp.和徕卡EM TIC 3X允许在短时间内完全准备大面积的非常具有挑战性的样本。
承认
我们感谢Anti Kaeppel和Roald Tagle拍摄M4图片，图2B。
参考
Gang Ji，et al .:材料表征89：132-37（2014）。
