离子束铣系统徕卡EM抽搐3 x

通过离子研磨可重复的结果

三重离子束铣系统EM抽搐3 x允许生产的横截面和平面表面扫描电镜(SEM)微观结构分析(EDS、WDS钻、EBSD), AFM调查。

与EM抽搐3 x你实现高质量的表面几乎任何材料在室温或低温,揭示样品的内部结构附近的原生状态。

没有以前那么方便!

灵活的系统,随时适应您的需要

阶段的灵活选择使他们抽搐3 x一个完美的工具不仅高物料通过量,而且对合同实验室。根据您的需要可以配置EM抽搐3 x单独使用可互换的阶段:

• 标准的阶段
• 多个样品阶段
• 旋转舞台
• 冷却阶段或
• 真空低温对接车站换车

应用标准的准备,高通量处理,以及制备极热敏感样品如聚合物、橡胶或生物材料在低温下。

标准工作流解决方案- EM TXP创造协同效应

之前使用EM抽搐3 x,机械制备往往需要尽可能接近感兴趣的区域。的EM TXP是一个独特的目标出现系统为切割和抛光样品前后续开发技术与工具,如EM抽搐3 x。

EM TXP被锯特别设计的预先加工样品,铣、磨、抛光。它擅长与挑战性的标本,确定和准备困难的目标变得容易。