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数字显微镜在微电子学和电子质量控制中的应用

图片库

在电子和微电子行业的质量控制中面临着许多挑战:各种不同的材料在一个样品中,有的金属和反光,有的亚光;各种材料的层次和高度,通常非常复杂和难以辨别。用户在微电子学质量控制努力识别与标准的偏差并改进生产过程,使缺陷最小化甚至消除。

这直接影响生产:超过公差的样品要么需要返工,要么直接报废。数字显微镜在检验和质量控制工作流程中扮演着重要的角色。这个图片库显示了典型的(微型)电子样品徕卡DVM6数码显微镜使用不同的功能,比如缩放,倾斜瓷砖multifocus成像,不同的照明和对比的方法,三维测量。

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一个低物镜和环形光照明传感器芯片的全面概述
一个低物镜和环形光照明传感器芯片的全面概述
放大带有中间物镜和环形光照明的传感器芯片
放大带有中间物镜和环形光照明的传感器芯片
放大传感器芯片与低物镜和环光照明
放大传感器芯片与低物镜和环光照明
放大带有中间物镜和环形光照明的传感器芯片
放大带有中间物镜和环形光照明的传感器芯片
放大传感器芯片,750倍
放大传感器芯片,750倍
PCB部件的低放大概览图像
PCB部件的低放大概览图像
LAS X屏幕截图的PCB与5°倾斜在20°阶段旋转编码显示在操作面板
LAS X屏幕截图的PCB与5°倾斜在20°阶段旋转编码显示在操作面板
一个PCB上的电容的3D测量的LAS X截图
一个PCB上的电容的3D测量的LAS X截图
放大电阻的焊接端与环光照明
放大电阻的焊接端与环光照明
放大具有环形光照明和扩散器的电阻的焊接端,以减少眩光
放大具有环形光照明和扩散器的电阻的焊接端,以减少眩光
LAS X屏幕截图显示的3D排版和测量的高度轮廓
LAS X屏幕截图显示的3D排版和测量的高度轮廓
在LAS X中对具有扩展景深(EDOF)功能的PCB部分进行Tile扫描
在LAS X中对具有扩展景深(EDOF)功能的PCB部分进行Tile扫描
高动态范围(HDR) PCB的图像,在30°阶段旋转的样品检查
高动态范围(HDR) PCB的图像,在30°阶段旋转的样品检查
用14°倾斜和环光检查PCB的通孔过孔
用14°倾斜和环光检查PCB的通孔过孔
PCB上的通孔通过14°倾斜检查,环光照明和背光适配器
PCB上的通孔通过14°倾斜检查,环光照明和背光适配器
在43°阶段旋转,31°倾斜捕获PCB中的焊接
在43°阶段旋转,31°倾斜捕获PCB中的焊接
微电子设备中用于Wi-Fi天线的微型hf连接器
微电子设备中用于Wi-Fi天线的微型hf连接器
PCB上的一个盲微孔的多聚焦图像,记录在mag. 650x
PCB上的一个盲微孔的多聚焦图像,记录在mag. 650x
PCB中微孔的概述图像
PCB中微孔的概述图像
放大多层pcb上的划痕
放大多层pcb上的划痕
用开式同轴电缆捕获的晶圆片的一部分,容量750
用开式同轴电缆捕获的晶圆片的一部分,容量750
晶圆片的一部分,用开放式的同轴电缆和浮雕对比度捕获,容量750
晶圆片的一部分,用开放式的同轴电缆和浮雕对比度捕获,容量750
晶圆片的一部分,使用开放的同轴电缆和增强的浮雕对比度,750x
晶圆片的一部分,使用开放的同轴电缆和增强的浮雕对比度,750x
环形光照明捕获的晶圆片的一部分,重量750倍
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镀金粘合垫,汽车电子,120兆
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放大镀金Bondpad,汽车电子,mag. 360倍
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引线框的低倍率图像,弹匣。13倍
引线框的低倍率图像,弹匣。13倍
四个观点的横截面镀锡铜引线框架与不同的对比选项
四个观点的横截面镀锡铜引线框架与不同的对比选项
膜开关的图像,mag. 60x
膜开关的图像,mag. 60x
PCB的压合接触引脚的图像188金宝搏的网址
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放大印刷电路板的压合接触针的尖端188金宝搏的网址
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LAS X压合接触销尖端的三维测量188金宝搏的网址
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