• "> 材料分析显微镜

    • 加工効率と柔軟性

    离子束铣削系统徕卡EM TIC 3X

    EM抽搐3 xのアップデートバージョンは,私たちのモットー”为用户与用户(ユーザーとともにユーザーのために)“に基づき,加工効率と柔軟性を実用的な方法で統合しました。

    最新のEM抽搐3 xの2倍になった加工速度は,5種類の試料ステージとの組み合わせにより,試料作製のニーズに効率よく柔軟に対応します。

    仅供研究用途
    徕卡EM TIC 3X
    徕卡EM TIC 3X‐离子束斜坡切割机
    1:原文如此研磨紙の断面l 2:合板の断面l 3:水溶性合成樹脂繊維の断面(クライオステージを用い,-120°Cで作製)l 4:油頁岩の断面(ロータリーステージを用いて作製,加工面サイズØ25毫米)

    再現性の高い結果

    トリプルイオンミリング装置ライカEM抽搐3 xは,走査型電子顕微鏡(SEM),微細構造分析(EDS、WDSオージェ(EBSD)およびAFM測定のための断面ミリングと平坦ミリング装置です。

    ライカEM的话3 xを使用すれば,室温または低温環境において,ほとんどすべての材料について変形や損傷を最小限にとどめながら,その内部構造を明らかにする高品質の面を作製することができます。

    これまでにない利便性!

    効率性

    @ @オンミリングの効率にとって本当に重要なのは，@ @高い処理能力をもたらす総合性能です。加工速度を以前のバージョンと比較して2倍にしただけでは十分ではなく,ユニークなトリプルイオンビームシステムによる加工を最適化させ,効率よく高品質な断面ミリングができます。さらにマルチサンプルステ，ジを用いれば，最大3個の試料を1セッションで処理が可能です。

    柔軟なシステム-様々なニズに対応

    試料作製のニーズに合わせて試料ステージを選択可能なことが,ライカEM抽搐3 xを非常に柔軟性の高いイオンミリング装置にしています。

    ラ电子邮箱カem tic 3xは，

    • スタンダ，ドステ，ジ
    • マルチサンプルステ，ジ
    • ロ，タリ，ステ，ジ
    • クラ▪▪オステ▪▪ジ
    • 真空クラオトランスファドッキングステション

    の5種類の試料ステ，ジを用意しています。高精度位置での加工,高効率な加工,さらに合成樹脂,ゴムあるいは生体物質などのきわめて熱の影響を受けやすい試料の低温加工といったアプリケーション用に,ニーズに合わせて装置を構成することができます。

    環境からの影響を制御したワ，クフロ，ソリュ，ション

    VCT(真空クラaapl .オトランスファ)システムとライカEM抽搐3 xを組み合わせて,環境の影響を受けやすい試料やクライオSEM観察のための断面作製ワークフローを実現できます。対象となる試料としては，

    生物試料、

    地質試料

    工業材料試料

    などがあります。

    断面作製を行った後，これらの試料は，不活性ガス/真空/低温といった条件下でコ:ティング装置EM ACE600またはEM ACE900，および/あるいはsem(走査型電子顕微鏡)システムへと搬送されます。

    高精度なタゲット断面作製のワクフロソリュション—ラカem TXPによる相乗効果

    ターゲット(目的領域)に可能な限り接近するために,ライカEM抽搐3 xを使用する前に機械的な調整が必要となるケースがしばしばあります。ラereplicationカEM TXPは,ライカEM抽搐3 xなどによる後工程に備えて,試料を切断および研磨するために開発されたターゲット断面処理システムです。ラカem TXPは実体顕微鏡による観察下で切断，研削，研磨を行うユニクな試料作製装置です。ラaapl . exeラaapl . exeカem txpとの連携によって，難しい微小タaapl . exeゲットの断面ミリングが容易になります。

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