ライカEM TXPは、SEM、光学顕微鏡およびTEM観察用試料に向け,切断・研磨専用に開発されたユニークなターゲット断面作製装置です。
試料の特定個所を狙った正確なミリング,切断,研削、研磨作業は,ターゲットを見失いやすくきわめて時間を要する難しい作業でした。ライカEM TXPを使えば,このような微小領域のターゲットサンプリングが短時間で簡単に行えます。
●微小ターゲットの正確な配置と調製
●高性能実体顕微鏡による観察
●多機能,セミ・オート機械式システムによる処理
●断面の鏡面研磨工程は,自動制御により行うことが可能
●高輝度な领导リング照明
試料は,ピポット・アームの調節により,治具に対して-30°~ 60°の角度で処理および観察ができます。60°の角度では,試料断面を正面から観察できます。
また-30°の角度に調節すると,観察光路に対して試料を90°に配置でき,試料トップを接眼レンズ内のテンプレートにより簡易計測することができます。
ハンドホイールは,0.5,1,100μm刻みの手動送りが可能。
コントロールパネルで,手動操作と自動調整の全パラメータが設定できます。
サンプルを試料ホルダーに固定しピボット・アームに装着すると,以下の処理を行うことができます。
——ドライ・ミリング
-切断
-研削
-研磨
作業中サンプルはEM TXPから取り外すことなく,実体顕微鏡で全工程を直接観察しながらツールを交換するだけで作業を行うことができます。
