Ottenere sezioni transversali di elevata qualità di拟物质，rivelare le结构interne del campione praticamente senza deformazioni o danni non è mai stato così科摩多grazie al dispositivo徕卡EM TIC 3X。
这是一种新鲜的事物，徕卡EM TIC 3X，同意产生的物质的变化/病态，敏感的热量，脆弱的永恒电子显微镜扫描(SEM), l 'analisi microstrutturale(EDS, WDS, Auger, EBSD) e ' sameAFM．
Tre fasci ionici (controllati singolarmente)，在天堂里的天堂里的天堂里的天堂più提升velocità，在天堂里的天堂里的天堂里的天堂里的天堂qualità。
三离子束铣削系统，EM TIC 3X允许生产用于扫描电子显微镜(SEM)，微观结构分析(EDS, WDS, Auger, EBSD)和AFM调查的截面和平面。
使用EM TIC 3X，您可以在室温或低温下实现几乎任何材料的高质量表面，尽可能地揭示样品在接近原生状态下的内部结构。
关于离子束铣床的效率，真正重要的是具有高通量的优秀质量结果。与以前的版本相比，我们可以将铣削速率提高2倍是不够的，但独特的三离子束系统优化了制备质量并减少了工作时间。
最多可以在一个会话中处理三个样品。横切和抛光可一次完成。
工作流解决方案提供了安全高效的样品转移到后续的制备仪器或分析系统。
EM TIC 3X的灵活选择使其不仅是高通量的完美仪器，而且还适用于合同实验室。根据您的需要，EM TIC 3X可以使用可互换的级进行单独配置:
用于标准制备，高通量加工，以及在低温下制备极热敏性样品，如聚合物，橡胶或生物材料。
VCT对接端口与EM TIC 3X相结合，为环境敏感和/或低温样品的表面处理提供了完美的工作流程
随后，它们可以在惰性气体/真空/低温条件下转移到我们的涂层系统EM ACE600或EM ACE900和/或SEM系统。
在使用EM TIC 3X之前，通常需要进行机械准备，以便尽可能接近感兴趣的区域。的EM TXP是一种独特的目标表面处理系统，用于切割和抛光样品，然后再使用EM TIC 3X等仪器进行后续技术。
EM TXP是专门设计用于通过锯，铣，研磨和抛光预制备样品。它擅长具有挑战性的标本，其中精确定位和准备困难的目标变得容易。
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