半导体晶圆加工、集成电路封装、集成电路组装及测试

188金宝搏的网址徕卡微系统的定制化、模块化成像解决方案帮助供应商和器件制造商实现对晶圆加工、IC封装、IC组装和测试的快速和精确检测和分析。在半导体器件制造过程中,符合规定规格的证明对于可靠性是至关重要的。为了证明达到了预期的洁净度和最小的缺陷,从而生产出高质量的半导体器件,准确的文档是必不可少的。然而,发展前沿,更高性能的技术的需求是无情的,因此,预计这些成像系统也有助于研发。

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详情请看纳米尺度下的快速、高分辨率成像

我们的成像系统可以提供准确和快速的晶圆表面检查和分析,以帮助确保您制造的半导体器件的最佳性能。

然而,在进行表面测量时可能会遇到关键的挑战:晶圆表面可能具有复杂的结构,具有要求极好的横向分辨率的高坡面,或要求亚纳米垂直分辨率的微尺度峰谷。

徕卡成像系统利用共聚焦显微镜和干涉模式成像为您提供高横向分辨率(低于140 nm)和垂直分辨率(低于0.1 nm),并快速获取图像(秒)。

半导体晶圆加工、集成电路封装及组装产品

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对于非常光滑的晶圆表面,干涉成像可以获得分辨率降至0.1纳米的表面纹理。整个扫描时间不到3秒。

对比的方法:晶圆片部分图像:a)快速表面概况,随后检测到b)亮场粒子,c)暗场微划痕,d)差分干涉对比度透明薄膜上的缺陷(迪拜国际资本).每个照明模式的成像在几秒内完成。

用更少的努力看更多,不同的对比方法和一流的光学

我们的成像系统可以让您更容易地可视化难以成像的晶圆特征,以实现更高效和准确的晶圆检测和质量控制。就对比度和细节水平而言,图像质量很大程度上取决于所使用的照明和光学。

因此,选择适当的照明对比方法和使用最大校正,高性能光学是势在必行的。不同的晶圆和器件特性,例如涂层、污染、划痕和缺陷,在一种照明对比方法下会更明显。

高性能光学

高质量的光学可以使你的晶圆和半导体器件的检查工作更有效率,因为你将看到细小的细节较少的努力。188金宝搏的网址徕卡微系统的成像系统使用顶级的,获奖的光学产生无失真的图像。光学会出现两种需要矫正的像差:

  • 单色(与光的波长[颜色]无关),如散光、彗差和场曲率
  • 色差(取决于光的波长)。

我们的光学设计人员和工程师提供的光学设备,使您能够以最佳的对比度和分辨率检查晶圆和器件。

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