SEM이나반사현미경관찰을위한재료시료표면전처리를할때,분석될층이나표면이정밀하게기계적으로연마될때까지일반적으로여러과정을거칩니다。고체상태기법(固态技术)들에대한徕卡Microsystems의작업흐름에대한188金宝搏的网址해결책이고품질시료전처리를요구하는데필요한여러단계들을다룹니다。
徕卡EM TXP는하나의장비에서모든사전전처리단계를결합시키는반면,徕卡EM TIC 3X는거의모든재료에대한마지막,고품질표면처리를수행합니다。徕卡EM VCT도킹구성과연결이시,료를최적의상태에서(低温)SEM으로옮길수있게합니다。
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이온빔밀링을통한해상도향상
이온빔에칭(离子束蚀刻)이라고도하는이온빔밀링(离子束铣)기술은고해상도이미징및분석을위해고품질의샘플표면을얻는데에사용됩니다。이온빔밀링기술은기계적인절단이나연마시생길수있는잔여인공물(产物)을제거합니다。이온폴리싱된단면이나이온빔에칭으로준비한평면시료는전자현미경이미징뿐만아니라EDS、WDS,钻、EBSD와같은미세구조분석애플리케이션에도사용할수있습니다。
EM抽搐3 x밀링장비는삼중이온빔을제공하여준비프로세스속도를크게높이고,샘플표면의미세한디테일과구조가드러나도록할수있습니다。좌측의비디오를통해표적물표면처리시스템EM TXP와EM抽搐3 x이온빔밀링시스템으로어떻게IC금와이어본딩준비시간을단축할수있는지확인해보세요。
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