在室温和低温下保持一致的高质量切片

Ultramicrotome pour une coupe parfaite à température ambiante et cryo徕卡EM UC7

L '超微切片机徕卡EM UC7永久une préparation易des部分半细等超细，等surfaçage冻霜倒les échantillons生物等工业倒les préparations恩MET, MEB, AFM等MO。

新点référence超显微剖腹

共轭概念人体工程学等创新技术，超显微徕卡EM UC7固定新规范超显微。游戏的自由fonctionnalités étonnantes与超微人一起生活，游戏的自由expérimenté你新手。

仅供研究用途
徕卡EM UC7
超微显微徕卡EM UC7

好处

  • 通过制备厚度从1 nm到15 μ m的高质量一致的超薄切片，获得适用的，可重复的结果
  • 受益于最佳的刀具方法的样品，即使在低水位，与我们的专利优心运动
  • 由于光学头的最佳定位，出色的LED照明，使刀口和块面具有优越的可视性，从而避免了样品材料的不必要损失
  • 全电动刀台采用自动修整模式和测量功能，具有南北和东西运动，节省了宝贵的时间。

徕卡科学实验室:优越的超微结构保存和结构对比在果蝇组织

果蝇胃盲囊和具有明确嵴和周围膜保存完好的线粒体的概述。显微照片由Syed博士(NIH/NIDCR)和Bleck博士(NIH/NHLBI)提供

轻松准备一致的薄片

使用EM UC7超微仪的人机工程学触摸屏控制单元轻松访问所有切片参数。在分切过程中，可在机组主屏幕上快速调整进给量、切割速度和照明参数。控制轮帮助您准确设置刀台的东西和南北移动，使刀接近样块简单快速。具有自动修整功能，准备完美的块面，确保所得到的截面平行边缘一致。

  • 人体工程学触摸屏控制面板，完全控制所有切片参数
  • 用户自定义快速访问预设
  • 由于全电动刀台的精确进给设置和自动修整功能，具有高重复性的切片能力
  • 切割速度范围从0.05到100毫米/秒
  • 振动解耦重力行程切割臂，实现无抖振切片

人机工程学触摸屏控制单元的EM UC7超微生物仪

节省有价值的样品材料

EM UC7显微镜载体的专利euccentric运动，您可以放心保存宝贵的样品材料。该功能提供了适当的照明和完美的视角的玻璃和钻石刃口。即使水位较低，它也可以检查部分。确定的中心显微镜载体位置增加了接近精度，同时确保减少样品材料损失，特别是在单层切片中至关重要。

EM UC7显微镜载体的中心运动。左图:水位较低的刀口切片，未对光学头进行最佳定位。右图:将光学头置于最佳位置使切片可见。

准备您的样品与优越的能见度

使方法和对齐到样品块快速，轻松，安全!EM UC7超微生物仪配备了三个独立的，内置的，亮度控制的LED光源和额外的LED射灯。在整个制备过程中受益于样品块和刀口的出色照明。

  • 顶部、背面和透射光的最佳LED照明
  • 优越的可视性，通过聚焦光束的LED点照明
  • 所有照明模式均可独立控制

样品块和刀口的照度很好

自动修边节省时间

EM UC7超微仪的自动修剪功能，节省了在实验室的时间。通过触摸屏控制面板的特殊功能，可以在最小的用户交互下修剪块面。全电动刀段确保了刀在南北和东西方向上对样品的极其精确的运动。放心操作仪器，没有损坏样品块或刀的风险!

  • 节省宝贵的时间与自动修剪功能
  • 为完美切片记录刀具使用信息
  • 完全机动和高度准确的东西和南北刀级方法，可重复的结果
  • 测量样品块面尺寸

用全电动刀台精确移动刀到样品

扩展你的emuc7到一个冷冻切片系统

装备您的EM UC7 Ultramicrotome与EM FC7冷冻室，使其在短短几分钟内成为最先进的冷冻切片系统。样品安装在EM FC7允许在-15°C和-185°C之间的温度下制备超薄冷冻切片。只需几个简单的步骤，即可轻松地切片各种标本，从冷冻生物材料到聚合物和橡胶，具有极高的精度。

  • 三种不同的冷冻模式:1)标准，2)高气流，和3)湿冷冻切片
  • 温度调节稳定，LN2消耗低
  • 用于EM CRION电离器切片粘附的静电电荷和放电功能(可选)
  • 可安装的微操作器，用于TEM网格的精确定位，便于切片采集(可选)
  • 在低温条件下通过EM VCT500直接将切片转移到TEM或SEM(可选)

EM UC7配备EM FC7冷冻室

根据你的生物学问题选择你的工作流程

EM UC7超微分析仪将帮助您在制备TEM和SEM室温工作流程样品时获得高质量的结果。也可以选择扩展EM FC7冷冻室，允许Tokuyasu和ceemovis应用。有关您的研究工作流程解决方案的更多信息，请下载我们的工作流程手册

后固定环氧树脂CLEM

该工作流程通过使用温和的化学固定，然后进行LM成像来识别组织样本中感兴趣的结构。然后，样品用电子显微镜固定剂进一步处理，然后嵌入，切片，染色，并在TEM中分析。

LM成像|自动组织处理(EM TP) |修剪(EM RAPID) |串行切片(EM UC7) |染色(EM AC20) |透射电镜图像分析

混合处理

这个标准的工作流程是在TEM分析之前完成的，包括:1)高压冷冻和冷冻替代包埋的超微结构固定，2)通过修剪的室温操作，3)超薄切片，4)染色。

(1)LM成像|(2)自动组织处理(EM TP) |(3)修整(EM RAPID) |(4)串行切片(EM UC7) |(5)染色(EM AC20) |(6)透射电镜图像分析

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