碳，电子束和溅射涂层-相信精度

Métalliseur/Évaporateur高级résolution真空真空二级aire徕卡EM ACE600

倒une résolution maximale des analyses en microscopie électronique en transmission (MET) et de microscopie électronique à balayage en émission de champ (MEB à effect de champ)。

徕卡EM ACE600 est unSystème de dépôt de couche mince sous vide poussé多功能，parfait倒produire des沙发ultrafines de Métal欧德Carbone, avec des谷物très鳍倒la haute résolution等倒les应用en分析倒应用MEB à效果德冠军et MET。

诺特Système de dépôt in vide secondairepeut être configuré pour les méthodes suivantes: Pulvérisation， évaporation de tress ou de crayons carbonones， évaporation par un faisceau d'électrons ou décharge lumineste

Le système de转移低温真空技术徕卡EM VCT500， adapté au Métalliseur/Évaporateur高级résolution徕卡EM ACE600, est la解决方案idéale倒la préparation无污染des échantillons MEB冷冻。

仅供研究用途

高真空镀膜系统适用范围广泛

配备了一个可配置的金属加工室，EM ACE600溅射涂布机是灵活的，可以适应广泛的应用。通过在单个制备过程中运行多达两个不同的源，甚至配置EM ACE600用于高级冷冻工作流程，实现您的工作流程目标并满足实验室的需求。

你是否需要……

  • 对平面或结构的非导电样品进行高分辨率成像
  • 增强纳米级结构的对比度，如蛋白质或DNA链
  • 生产薄，但强的支撑层TEM网格或
  • 为敏感样品提供保护层
  • 扩展系统用于低温应用

…有了EM ACE600碳和溅射涂布机，你就能覆盖它了。

emace600碳素，电子束和溅射涂布机，带低温转移坞

具有溅射涂层的可重复的高质量薄膜

使用EM ACE600高真空镀膜系统生产高质量的溅射镀膜薄膜。由于自动化，基于收据的溅射涂层工艺，满足您先进涂层需求的正确条件，并实现可重复的结果。

执行高达200kX及以上的高倍扫描电镜分析，具有<2x10-6 mbar的优良基础真空和精细平衡的溅射目标范围的工艺参数。根据样品形态的需要，调整样品距离和涂布角度。

为了进一步提高涂层效果，您可以使用迈斯纳陷阱将真空增加到10-7毫巴，然后尝试溅射目标或对氧气敏感的样品材料。

在SiOx基态上沉积2nm厚的不同材料细晶粒溅射涂层，放大200kX。

可重复，高质量的薄膜与碳涂层

使用EM ACE600，您可以通过使用碳线涂层，碳棒涂层或电子束蒸发来生产高质量的碳薄膜。

碳丝蒸发已成为一种广泛应用的方法

188金宝搏的网址徕卡微系统开发了独特的自适应脉冲方法，实现到EM ACE600。它可以产生精确的、坚固的、亚纳米厚度的非晶薄膜，同时最大限度地减少对样品的热影响。无论您是需要纳米薄，强，干净的TEM支撑层，扩散(保护)涂层，还是大型均匀碳层，碳螺纹都是正确的选择。

对于专用应用，如旋转阴影，您可以使用电子束蒸发器。它的小光束发散是理想的阴影涂层，以增强纳米尺度结构的边缘对比度。

精确积碳1 - 5纳米厚的碳膜

根据您的需要调整EM ACE600

由于EM ACE600的大型可配置金属加工室，在单个涂膜仪器中运行多个工艺而不破坏真空。同时，将溅射头与先进的碳线蒸发器结合起来，或选择两个溅射源，在单一制备过程中实现多层金属涂层。

  • 由于优化的双源概念，具有两个角度端口和一个旋转舞台，在整个100毫米舞台上产生均匀分布的薄膜
  • 选择从稳健的碳螺纹，电子束，和溅射涂布机来源
  • 装备您的EM ACE600辉光放电溅射
  • 可随时在现场升级

ACE600可配置两源接口。可选:1碳螺纹蒸发| 2-溅射| 3碳棒蒸发| 4-电子束蒸发

把注意力集中在准备过程中的关键部分

通过使用EM ACE600碳和溅射涂布机，您的常规样品制备只需按下一个按钮即可完成。简单可靠的工作流程和方便的标准操作程序使您能够专注于EM样品制备的关键部分。您可以集中精力优化您的工作流程，而花更少的时间学习如何操作系统或培训其他人如何使用它。

  • 通过前门安全装卸敏感样品
  • 基于工作流的用户界面和对相关参数的快速访问指导了方法
  • 重量轻，坚固耐用，方便日常处理

EM ACE600触摸屏操作，具有基于工作流的用户界面

展开到低温工作流

通过在低温条件下涂层样品，打开您的实验室进行全方位的电子显微镜实验。EM ACE600碳和溅射涂布机支持研究样品制备，如生物样品在其原生和水化状态下的结构分析，通过进行冷冻断裂和冷冻涂层，然后在EM VCT500转移系统的帮助下将冷冻样品转移到SEM中。

EM ACE600提供:

  • 用于冷冻样品传输的接口
  • 在低温条件下进行涂层的低温阶段
  • 一种基本断裂装置制造方法及图纸

EM ACE600配备EM VCT500低温传输系统

选择最优配置

通过配置您的EM ACE600碳和溅射涂布机，满足您日常实验室工作的需求。

选择从广泛的样品夹和阶段，如3轴阶段多达3个电动轴或专用冷却阶段。

可快速更换舞台碟，使您的EM ACE600成为多功能工具。

1:电动3轴阶段| 2:旋转阴影(LARS-)阶段| 3:旋转“手动”阶段| 4:冷冻阶段

超薄碳膜

碳涂层在电子显微镜中有多种应用。它需要导电，但不可见的电子束，不应该有颗粒结构。

EM ACE600碳螺纹自适应脉冲生产的薄膜厚度精确，强度高，导电，甚至可以烘烤以进一步减少污染。最终，这类电影提供了:

  • 电子透明度高
  • 足以承受电子轰击的强度
  • 均匀的厚度，对分析研究，定量成像或电子断层扫描至关重要

A:常规碳膜(15纳米碳);B:超薄碳膜(3nm)。易于观察CdSe量子板的晶格。图片由Eva Bladt和Sara Bals (EMAT，安特卫普大学)获得，比利时。由Frederic Leroux和Jan de Weert提供。样本由:Daniel Vanmaekelbergh提供，德拜纳米材料科学研究所，乌得勒支大学

旋转阴影-使纳米级结构可见

配置您的EM ACE600与专用的低角度旋转阴影(LARS)设置，以便您可以成像纳米尺度的结构，如蛋白质或DNA链，在TEM。EM ACE600电子束源和电动LARS级结合了定向、低热冲击、薄膜沉积和优化的掠入射沉积级几何结构。一旦DNA链以一个小角度被细粒铂层阴影覆盖，就会添加碳层以稳定脆弱的结构，以便在TEM中分析。

EM ACE600电子束涂布仪使用低角度旋转阴影获得的出芽酵母S.cerevisiae DNA复制叉的TEM图片

为你的实验选择正确的工作流程

EM ACE600可帮助您在进行材料科学和生物实验时获得高质量的结果。工作流程包括标准TEM和SEM样品制备，切片断层扫描3D工作流程，FIB SEM等。有关工作流解决方案的详细信息

  • 生命科学研究，下载工作流程手册
  • 材料科学研究，下载工作流程手册

标准SEM工作流程

用标准的扫描电镜工作流程研究化学固定样品的表面结构。用EM TP组织处理器准备样品，然后用EM CPD300进行临界点干燥。下一步是用EM ACE200或EM ACE600涂覆样品，然后在SEM中成像。

(1)自动组织处理(EM TP) |(2)自动临界点干燥(EM CPD300) |(3)碳和/或溅射涂层(EM ACE200 / EM ACE600) |(4)扫描电镜图像分析

SEM / LM固态制备-宽离子束截面

这种技术最常用于固态扫描电镜样品，但也可以应用于LM调查。当样品有一定的目标要暴露观察时，需要对样品进行良好的切割，以得到感兴趣部分的内部结构。然后，对于不导电的样品，需要涂覆涂层，使样品适合扫描电镜观察。

(1) -(3)横截面，目标制备，磨削(EM TXP) |(4)和(5)离子束铣削和高端抛光(EM TIX 3X或EM RES102) |(6)涂层(EM ACE200 / EM ACE600) | (7) SEM分析

低温扫描电镜样品制备及转移宽离子束截面

这种低温转移工作流程用于高压冷冻样品，包括硬和脆的材料(例如粘土和石英)。在整个制备过程中，样品必须保持在-150°C的温度，从高压冷冻，到使用冷冻锯进行机械预制备，然后是离子束铣削步骤，最后将其转移到Cryo-SEM。

(1)高压冷冻(EM ICE) |(2)-(3)横截面和切割(EM VCM) |(4)转移(EM VCT500) |(5)离子束铣削(EM TIC 3X) |(6)转移(EM VCT500) |(7)涂层(EM ACE600) |(8)冷冻扫描电镜分析

SEM / LM固态制备-宽离子束抛光

该技术用于大型固态SEM或LM样品。当大面积(几平方厘米)的样品必须以最高质量水平(例如EBSD)进行研究时，样品会被机械预制备(镜面光面)，最后用离子束抛光方法制备。

(1)和(2)堆焊和抛光(EM TXP) |(3)和(4)离子束铣削和高端抛光(EM TIC 3X或EM RES102) |(5)涂层(EM ACE200 / EM ACE600) | (6) SEM分析

三维断层扫描工作流程

有了这个工作流程，您可以在定义的3D体积内研究生物结构的组织和相互作用。第一步是在室温下处理样品，然后在TEM网格上进行半厚连续切片。染色步骤完成后，进行TEM成像。

(1)自动组织处理(EM TP) |(2)修剪(EM TRIM2) |(3)串行切片(EM UC7) |(4)染色(EM AC20) |(5)透射电镜图像分析

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