Halbleiter-Waferverarbeitung，IC-Packaging，IC-Montage undPrüfung
Die Kundenspezifischen ModularenBildgebungslösungenvon Le188金宝搏的网址ica MicrosystemsUnterstützenZuliefererundGerätehersellerdabei，SchelleundPräziseSpenektioNenenundanalyensenfürweferverarbeitung，IC-Packaging，IC-Montage und TestsDurchzuführen。entscheidendfürdiezuverlässigkeitbeider herstellung vonhalbleiterätenistder nachweis derKonformitätmit den festgelegten spezifikationen。UM Die Erwarteten Reinheitsgrade und Das Minimale Vorhandensein vonMängelnBeider Herstellung HochwertigerHalbleiteräteNachzuweisen，IST Eine Genaue DokumentationUnerlässlich。Die Nachfrage Nach der Entwicklung Modgnster，Leistungsfähigerer技术Ist Jedoch Ungebremst。Daher Wird Erwartet，Dass Diese Bildgebungssysteme Auch Zur Forschung und entnwicklung BeitraGen。
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Sehen Sie细节Bis在Den Nanobereich Dank Schneller，HochauflösenderBildgedbung
Unsere BildgebungssystemeErmöglicheneeineGenaueund SchelleOberflächeninspektionund-analyse von Wafern，Um Einysealale leistungleistungfürihregefertigtenhalbleiterätezugewährleisten。Bei derDurchführungvonOberflächenmessverfahrenkann es jedoch krititische Herausforderungen Geben：WaferoberflächenKönnenKomplexeStrukturenMitGroßenSteigungen Aufweisen，Die Eine AusgezeIchnete LoxtaleAuflösungErfordern。odersiekönnenhöhenundiefenim mikrobereich haben，fürieeinevertikaleauflösungimsubnanometerbereich notwendig ist。徕卡Bildgebungssysteme Mit Konfokalmikroskopie und Interferometrischer Bildgebung Bieten Ihnen Eine Hohe Loverale（BIS 140 NM）Sowie VertikaleAuflösung（BIS 0,1 NM）MIT Schneller Bildaufnahme（Sekunden）。
Halbleiter-Wafer-Verarbeitung，IC-Packaging und MontageProdukte
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dm3 xl.
DAS InspektionsSystemFürieMikroelektronik-und Halbleitranche
徕卡DM2700 M.
Aufrechtes MaterialMikroskop Mit Universeller Led-Beleuchtung
徕卡DM8000 M.
Inspektions- und评测yemfürhöchstendurchsatz -
徕卡DM12000 M.
Inspektions- und评测yemfürhöchstePräzision -
FÜRSEHRGLATTE WAFERBONHEN KANN DIA Interferometrische BildgebungOberflächenstukturen麻风机EinerAuflösungvon bis zu 0,1 nm erfassen。Der Gesamte Scan Dauerte Weniger Als 3 Sekunden。
kontrastverfahren.：Bilder Eines Teils Eines晶片：（a）SchelleOberflächenübergtGefolgtvefolgt von（b）Partikeln Mit Hellfeld，（c）Mikrokratzern Mit Dunkelfeld und（d）Defekten Antrangerenten Folien Mit Digrentenziellem InternerenzKontrast（DIC.）。Die Bildgedbung Mit Jedem Beleuchtungsmodus Ist Sekundenschnell Abgeschlossen。
Mehr sehen mit weniger aufwand，vielfältigenkontrastmethoden undertklassiger Optik
Hochleistungsoptik.
Hochwertige Optik Kann Ihre Wafer-undHalbleiteräteinspektionIffizienter Machen，Da Sie Die Feinen细节Mit Weniger Aufwwand Klar Erkennen。Die Bildgedbungssysteme von188金宝搏的网址 Leica Microsystems Verwenden EineHochleistungsfähige，Preitgekrönte替代，DieVerzerrungsfreie Bilder Erzeugt。OptikenKönnenZweiArten von Aberrationen Aufweisen，Die KorrigiertWerdenmüssen：
- Monochromatisch（Unabhängigvon derWellenlängedes lichts [Farbe]），Wie Astigmatismus，Koma UndFeldkrümmung
- Chromatisch（Abhängigvon derWellenlängedes lichts）。
UNSERE OPTIKDESIGNER UND-TENTENIIEURE HAPEN OPTIKEN ENTWICKEL，MIT DENEN SIE WAFER UNDGERÄTEMITOptimalem Kontrast und OptimalerAuflösungInspizierenKönnen。
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