效率和灵活性
离子束铣削系统徕卡EM TIC 3X
EM TIC 3X的更新版本是基于我们的座右铭“与用户为用户”,以切合实际的方式结合了性能和灵活性。
最新的EM TIC 3X离子铣削速率翻倍,可根据您的应用需求选择五个不同的阶段,进一步提高。
EM TIC 3X的更新版本是基于我们的座右铭“与用户为用户”,以切合实际的方式结合了性能和灵活性。
最新的EM TIC 3X离子铣削速率翻倍,可根据您的应用需求选择五个不同的阶段,进一步提高。
三离子束铣削系统,EM TIC 3X允许生产截面和平面扫描电子显微镜(SEM),微观结构分析(EDS, WDS,俄歇,EBSD)和AFM调查。
使用EM TIC 3X可以在室温或低温下实现几乎任何材料的高质量表面,尽可能在接近原生状态下显示样品的内部结构。
真正计数关于一个离子束铣床的效率是优秀的高吞吐量的质量结果。这是不够的,我们可以增加一个因素的铣削率2比以前的版本,但独特的三重离子束系统优化制备质量和减少工作时间。
在一个会话中最多可以处理三个样本。横截面和抛光可一次完成。
工作流解决方案提供了安全有效的样品转移到后续的制备仪器或分析系统。
灵活的阶段选择使EM TIC 3X不仅是高吞吐量的完美仪器,也为合同实验室。根据您的需要,EM TIC 3X可以单独配置,使用可互换的stage:
适用于标准制备,高通量加工,以及低温下制备极热敏样品,如聚合物,橡胶或生物材料。
VCT对接端口与EM TIC 3X相结合,为环境敏感和/或低温样品的堆焊提供了完美的工作流程
在惰性气体/真空/低温条件下,它们可以随后转移到我们的涂层系统EM ACE600或EM ACE900和/或SEM系统。
在使用EM TIC 3X之前,通常需要进行机械准备,以便尽可能接近感兴趣的区域。的EM TXP是一种独特的目标表面处理系统,开发用于切割和抛光样品,然后再使用EM TIC 3X等仪器进行后续技术。
EM TXP是专门设计来通过锯、铣、磨和抛光预先制备样品。它擅长于具有挑战性的标本,精确定位和准备困难的目标变得容易。
和我们的专家谈谈。我们很高兴回答您的所有问题和关切。
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